先端電子機器

MC10i

MC10i

SELAの最新鋭スマートマイクロクリービングシステムMC10iは、液体窒素噴霧機能を備え、高品質、高精度、高スループットで結晶材料のSEMサンプル作製を可能にする先進的なソリューションです。
MC10iは、SELAのマイクロクリービング技術を活用し、強化された機能をお客様に提供します。
MC10i スマート テーブルトップ システムは、液体窒素噴霧機能を備えた MC10 プラットフォームの拡張バージョンであり、高い切断精度でウェーハ セグメントとダイの半自動、信頼性、再現性、高速な切断を実現します。
劈開中に液体窒素を噴霧することで、金属配線、ハードレジスト層、TSVなどの断面品質が飛躍的に向上し、故障解析に強力な追加機能を提供します。
専用ソフトウェアにより、劈開要素の正確な位置決め制御とアライメントが可能になります。
劈開後のサンプルは、すぐに検査・分析に使用できます。
MC10iとPCMおよびTMOを組み合わせたシステムは、ターゲットマーキング、初期サンプルの抽出、そして最終的な断面作成を、高スループット、高い一貫性、そして優れた自然格子品質の断面作成で実現します。
MC10iのこうした高度な機能により、故障解析とプロセスモニタリングのターンアラウンドタイムが大幅に短縮されます。

【強化機能】

• 割断中の制御可能な液体窒素噴霧
• 金属、レジスト、その他の材料の高品質な断面観察
• 割断中の材料の抜け防止

【概要】

• 半自動制御切断プロセス
• 精度は5ミクロン以上、主に2～3ミクロン
• 処理時間 – 1分
• 極めて小さな入力サンプルまたはダイ – 最小1×1 mm
• ウェハまたはダイのエッジから1 mmの近さで切断
• 複数のターゲットを連続的に切断
• 最大1000倍の可変倍率を備えた高度な光学系
• ソフトウェア制御可能な切断プロセス
• 内蔵掃除機
• 「メンテナンスフリー」サービスモデル

【特徴】

• 処理時間が大幅に短縮
• 収量分析の改善
• キャラクター描写を向上
• SEMとFINの利用率を改善および強化します
• 所有コストが低い