先端電子機器

MC10

MC10

SELA MC10スマートマイクロクリービングシステムは、高品質、高精度、高スループットを 実現する結晶材料のSEMサンプル作製のための高度なソリューションです。
MC10は、SELAのマイクロクリービング技術を活用し、強化された機能をお客様に提供します。
MC10スマートテーブルトップシステムは、高い劈開精度で、ウェーハセグメントおよびダイの半自動、信頼性、再現性、高速な断面作製を実現します。
専用ソフトウェアにより、劈開素子の正確な位置決め制御とアライメントが可能になります。劈開されたサンプルは、すぐに検査・分析に使用できます。
MC10 と PCM および TMO を組み合わせたセットは、ターゲット マーキング、初期サンプルの抽出、最終的な断面作成を、高いスループット、高い一貫性のある精度、および生成される断面の優れた自然な格子品質で実行します。
MC10 セットのこのような高度な機能により、障害解析とプロセス監視のターンアラウンド時間が大幅に短縮されます。

【概要】

• 半自動制御切断プロセス
• 精度は5ミクロン以上、主に2～3ミクロン
• 処理時間 – 1分
• 極めて小さな入力サンプルまたはダイ – 最小1×1 mm
• ウェハまたはダイのエッジから1 mmの近さで切断
• 複数のターゲットを連続的に切断
• 最大1000倍の可変倍率を備えた高度な光学系
• ソフトウェア制御可能な切断プロセス
• 内蔵掃除機
• 「メンテナンスフリー」サービスモデル

【特徴】

• 処理時間が大幅に短縮
• 収量分析の改善
• キャラクター描写を向上
• SEMとFINの利用率を改善および強化します
• 所有コストが低い