先端電子機器

I53 Injector 7400

I53 Injector 7400

I53インジェクター7400は、Elite Etch社製デカプセル化装置の酸流に少量の溶液を注入するために使用されます。
この溶液は、銀合金ワイヤを含むサンプルにおいて、より効果的なエッチングプロセスを実現し、金属損失を防止するように設計されています。
このシステムは、他のワイヤシステム向けに処方可能な他のカスタム腐食防止剤と互換性があります。

製品情報

銀線のデカプセル化の解決策

I53インジェクターには、二重封じ込めとリーク検出機能を備えた250mlのソースボトルが内蔵されています。
小径のPTFEチューブ1本で溶液をElite Etchシステムへ送ります。
Elite Etchのポンプと熱交換器の間にはジャンクションブロックが設置されており、溶液を酸流に注入します。
すべてのコンポーネントは、耐酸性PTFE、PCTFE、またはホウケイ酸ガラスで作られています。

適切な操作レシピを選択すると、インヒビターの注入が開始されます。
プログラミング画面では、酸とインジェクター溶液の比率を20:1～40:1の範囲で選択できます。
この注入比率はエッチングとリンスの両方に適用されます。シリンジには約5mlの溶液が入っており、ボンドワイヤ保護用の溶液を連続的に注入できます。

ハンドヘルドからI53溶液注入モードを選択すると、プライミングサイクルが開始されます。
このサイクルでは、シリンジポンプとジャンクションブロックへのチューブに溶液が充填されます。
このサイクルで余分な溶液が廃液ボトルに排出され、腐食防止溶液を用いたエッチングの準備が整います。

既存のElite Etchシステムには、I53インジェクターをI53からElite Etchに接続するシリアル通信ケーブルで簡単に設置できます。
既存のハンドヘルドインジェクターはI53に直接接続でき、追加のソフトウェアは必要ありません。
エッチング装置への変更は、ジャンクションブロックの設置と、溶液チューブをボトルボックスからI53へ配線するだけです。

仕様