先端電子機器

ウェハ精密劈開装置

先端電子事業へのお問い合わせ >

各装置の詳細へ

MC600i	ーフルオートシステム　劈開位置精度：0.1μm
MC20	ーセミオートシステム IR光源仕様　劈開位置精度：5μｍ
MC10i	ーセミオートシステム LN2冷却仕様　劈開位置精度：5μｍ
MC10	ーセミオートシステム　劈開位置精度：5μｍ
PCM	ーマニュアルシステム　劈開位置精度：50μm

先端電子事業へのお問い合わせ >