先端電子機器

PCM

PCM(Perfect Cleave Mechanism)

Si、GaN、GaAs、InPh、SiC などの結晶材料の断面を切断するためのシンプルな手動切断ツールです。
SELA 独自の Perfect Cleaving テクノロジーを活用して、完璧な断面品質で結晶材料を高速に劈開します。
SEM 分析のサンプル準備用のスタンドアロン ソリューションとして、また SELA の自動ナノ クリービング シリーズ (MC500、MC600、MC600i システム) の初期サンプル準備用の補完ツールとして、2000 年に半導体市場に発表され、顧客に提供されました。
SELA の顧客は PCM の優れた機能を認識し、過去 15 年間にわたってさまざまな準備要件に PCM を活用してきました。
コンパクトなツールであり、お客様は拡大鏡と光学実体顕微鏡の下で使用して、劈開の精度を向上させます。

【概要】

• 結晶材料の断面の完璧な品質
• 1分以内に高速切断
• ウェーハ全体から単一ダイに切り分けられたサンプルのサイズは2x2mm
• 手動で制御された精度
• 使いやすさ – 経験は不要

【特徴】

• 完璧な断面品質
• 高スループット
• SEMイメージングを改善および強化します
• コンパクトサイズ
• 所有コストが低い