先端電子機器
密着強度分析装置
密着強度分析装置 (DTS Company)
DTS社製 密着強度分析装置は、シリコン基板上に密着強度を測定したい膜や接着剤、構造体を作成し、エポキシ系接着剤を使用しシリコン基板で封止します。
封止後、2種類の手法を使い密着強度を解析します。
4ポイントヘッド
前もってシリコン基板に切り込みを入れ、4ポイントで曲げ上部側のシリコン基板を割ります。その後の評価したい部分に力が加わり密着部分が次第に剥がれます。
このときの力量、移動量、速度を計測し評価します。
DCB (ダブルカンチレバービーム)
あらかじめ切れ込みを入れた封止したシリコン基板の端に、引っぱり用のタブを取りつけ引き剥がします。
このときの力量、移動量、速度を計測し評価します。
専用ソフトウエア
ソフトウエアで容易にすべての測定を制御可能です。
温度センサーを使用し、温度のモニタリングができます。
取得データはテキストファイルで出力可能で、多様な検証に対応できます。
想定アプリケーション
- ケミカルバイオロジー
- MEMS (センサーなど)
- メモリー、マイコン (スタックチップ)
- ソーラーパネル
- フラットパネル
- ケミカル材料 (封止剤、接着剤)
- オプティカル (Low k膜)
